前端設(shè)計(jì)對數(shù)字部分來說，是指從電路描述到功能仿真、綜合再到時(shí)序仿真這一階段；對于模擬部分來說是指完成庫的創(chuàng)建、電路的描述、電路的仿真、生成電路網(wǎng)表這一階段。
后端設(shè)計(jì)是畫版圖和布局布線、芯片測試等階段。
PCB是做產(chǎn)品，把各種電子元件放在一塊敷銅板上成為一個(gè)系統(tǒng)，而layout一般指IC設(shè)計(jì)的后端，即版圖設(shè)計(jì)。
ic指的是集成電路，版圖設(shè)計(jì)是ic設(shè)計(jì)步驟里的除去驗(yàn)證的最后步驟。 pcb電路板設(shè)計(jì)的對象是宏觀電路，即使用芯片搭建系統(tǒng)。 而ic設(shè)計(jì)做的是芯片本身，所以這里的版圖設(shè)計(jì)（layout）就是芯片內(nèi)部的電路物理實(shí)現(xiàn)，即使是裸片，肉眼也是看不清線路的，因?yàn)閷?shí)在是太小了。
一般layout設(shè)計(jì)工具用的比較多的是cadence的virtuoso。 如果是pcb的話，工具那就多了去了。 再給你個(gè)ic的版圖在設(shè)計(jì)的時(shí)候的樣子吧~ 當(dāng)然這只是一個(gè)芯片的一小部分
design rule,設(shè)計(jì)規(guī)則。因?yàn)槟愕陌鎴D是最終交給晶圓廠流片用的，所以你的版圖必須符合相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則。不同工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則不同，根據(jù)工藝要求和分辨率要求，會有不同。常見的有通孔尺寸，多晶最小尺寸，n井到多晶尺寸等。。也就是最小寬度、最小間距、最小覆蓋等幾種。
版圖必須經(jīng)過drc檢查，才能認(rèn)為你的版圖和工藝兼容，可以正常流片，否則會因?yàn)楣に嚵髌恼`差造成期間失效
版圖設(shè)計(jì)
版圖設(shè)計(jì)工程師為專業(yè)版圖設(shè)計(jì)人員，主要負(fù)責(zé)通過EDA設(shè)計(jì)工具，進(jìn)行集成電路后端的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的GDSII數(shù)據(jù)。中文名版圖設(shè)計(jì)工程師 工作內(nèi)容負(fù)責(zé)進(jìn)行版圖布局規(guī)劃。有一定的全定制模塊版圖設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立進(jìn)行版圖規(guī)劃、設(shè)計(jì)或驗(yàn)證等。承擔(dān)模塊（Block Level）版圖設(shè)計(jì)、改進(jìn)和維護(hù)等工作。在上級工程師的指導(dǎo)下解決模塊版圖設(shè)計(jì)一般難題。按時(shí)完成指標(biāo)、計(jì)劃并保證質(zhì)量。
芯片設(shè)計(jì)工程師應(yīng)具備RTL、電路、硅、熱量、成本、性能、耐久性及軟件等單項(xiàng)知識，以及具備多方面的知識，擁有能夠綜合考慮這些方面的實(shí)力?！ 【唧w而言，包括： （1）GPU等特定運(yùn)算處理器； ?。?）硬件的異質(zhì)并行化； （3）硬件和軟件發(fā)生故障后的恢復(fù)能力； ?。?）有效的冷卻方法； （5）算法、工具、模擬方法與仿真； ?。?）降低成本和縮短TAT（time to market）。
面試題各公司不盡相同。一般而言，都會考一些最基礎(chǔ)的東西，來看你學(xué)的扎不扎實(shí)。
比如，我經(jīng)歷過的面試題里，最經(jīng)常遇到的就是畫出星三角接線圖。相信專業(yè)人員都會知道，但真的讓你在紙上畫出來，你真的能完全無誤的畫好嗎？
再就是最基礎(chǔ)的PLC小功能程序編寫，很常見的小程序，如果，寫不出來，那么被錄用的機(jī)會很小。
因?yàn)樽罱紖⒓恿撕脦准夜镜囊纛l算法工程師面試主要總結(jié)一下
1.自我介紹
2.會根據(jù)你自我介紹的內(nèi)容針對性的提問
3.講一下AEC都有哪些步驟
4.講一下自適應(yīng)濾波的原理
5.NLP的步驟
6.噪聲估計(jì)的方法有幾種
基礎(chǔ)知識題：這類題目會測試應(yīng)聘者對硬件工程基礎(chǔ)知識的掌握程度，如電路理論、數(shù)字邏輯、微處理器架構(gòu)等。
請解釋什么是歐姆定律，并給出其在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。
描述一下你在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中常用的幾種邏輯門電路，并解釋它們的工作原理。
專業(yè)技能題：這些問題會針對應(yīng)聘者的專業(yè)技能進(jìn)行測試，如PCB設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、硬件調(diào)試等。
你使用過哪些PCB設(shè)計(jì)軟件？請描述一下你設(shè)計(jì)PCB板的流程。
請談?wù)勀阍谇度胧较到y(tǒng)開發(fā)方面的經(jīng)驗(yàn)，包括你使用過的工具和編程語言。
實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)題：這類題目會詢問應(yīng)聘者在過去的項(xiàng)目或工作中遇到的實(shí)際問題以及他們的解決方案。
請描述一個(gè)你在硬件調(diào)試過程中遇到的最困難的問題，以及你是如何解決的。
在你的職業(yè)生涯中，有沒有一個(gè)項(xiàng)目讓你特別自豪？為什么？請談?wù)勀阍谶@個(gè)項(xiàng)目中的貢獻(xiàn)。
解決問題能力題：這類題目會提供一個(gè)假設(shè)的場景，要求應(yīng)聘者展示他們?nèi)绾畏治龊徒鉀Q問題。
假設(shè)你在設(shè)計(jì)一個(gè)新的電路板時(shí)，發(fā)現(xiàn)某個(gè)元件的性能不穩(wěn)定，你會如何定位并解決這個(gè)問題？
如果你在一個(gè)緊迫的項(xiàng)目中遇到了一個(gè)技術(shù)難題，而你的團(tuán)隊(duì)成員對此都沒有經(jīng)驗(yàn)，你會怎么做？
行業(yè)知識題：這些問題會測試應(yīng)聘者對硬件工程行業(yè)的了解程度，包括最新的技術(shù)趨勢、市場動態(tài)等。
你認(rèn)為目前硬件工程領(lǐng)域最大的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？為什么？
請談?wù)勀銓ξ锫?lián)網(wǎng)（IoT）在硬件工程中的應(yīng)用和未來發(fā)展的看法。
任何工作做好了都是有前途的。
相比IC設(shè)計(jì)中的其它職位，版圖設(shè)計(jì)的相對穩(wěn)定性更好。
如果為人踏實(shí)，細(xì)心，很適合這個(gè)的工作。
要是對軟件有興趣就更加合適。
是指設(shè)計(jì)主題和視覺需求，在預(yù)先的定好的有限版面內(nèi)，運(yùn)用造型要素和形式原則，根據(jù)特定主題與內(nèi)容，將文字，圖片及色彩等傳達(dá)信息要素進(jìn)行組織，有目的的組合排列的設(shè)計(jì)行為
