原理：
1、依靠鉆針下鉆時(shí)，鉆針尖接觸基板板面銅箔時(shí)產(chǎn)生的微電流來(lái)感應(yīng)板面高度位置；
2、再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆，在達(dá)到下鉆深度時(shí)停止下鉆。
背鉆孔的優(yōu)點(diǎn)：
1）減小雜訊干擾；
2）提高信號(hào)完整性；
3）局部板厚變??；
4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。
轉(zhuǎn)硬件
我轉(zhuǎn)行做硬件了，我講些我的想法。趁年輕還是轉(zhuǎn)硬件吧，做硬件的至少還有一個(gè)硬件部門，想爬還可以往上爬當(dāng)部門經(jīng)理。做PCB設(shè)計(jì)的就這樣了，主管最高了，還想怎么發(fā)展。還有再往上，總監(jiān)之類的也不可能是做PCB設(shè)計(jì)的，PCB設(shè)計(jì)工程師領(lǐng)域太小了一 點(diǎn)。它也只是硬件中的一個(gè)小分支。
不管是何種規(guī)格的pcb板，其組成一般分為軟板和硬板分，其中軟板就是常見的柔性膜片，硬板常見的為銅板。一般情況下，軟板主要用于微帶線電路，而硬板主要采用蝕刻工藝蝕刻電路。但兩者使用場(chǎng)合不同，從而使得其應(yīng)用存在局限。
傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合工藝是利用粘膠和擠壓原理將軟板和硬板直接壓制在一起，由于軟板硬板硬度不同，及其容易導(dǎo)致軟板面被壓變形從而影響產(chǎn)品性能
PCB設(shè)計(jì)，需要摳掉覆銅的一部分，可以如下操作:首先，在禁布層將需要摳掉的部分畫出。然后，選擇覆銅，更改屬性，讓其重新鋪銅。最后，將禁布層的線刪除。這樣，PCB覆銅自動(dòng)摳掉不需要的部分。
1.不同地的單點(diǎn)連接：做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接?！ ?.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源：做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地?！ ?.死區(qū)問題：如果覺得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
pcb水洗的工藝流程
開料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理。
鉆孔及除膠、沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅。
除披鋒及銅沉積、圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
兩個(gè)概念，PCB板是印刷電路板，是一個(gè)實(shí)物，可以用鍍金、噴錫、OSP等工藝來(lái)進(jìn)行表面處理，OSP是一道生產(chǎn)工藝名，OSP板是指采用OSP工藝，即抗氧化工藝生產(chǎn)出來(lái)的PCB板，在PCB板上覆有一層抗氧化膜，保護(hù)銅面。
PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
1. 目的
規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。
2. 適用范圍
本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。
本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。
3. 定義
導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。
盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。
過(guò)孔（Through via）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。
Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。
4. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料
TS—S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>>
TS—SOE0199001 <<電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>
TS—SOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>
IEC60194 <<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的驗(yàn)收條件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
5. 規(guī)范內(nèi)容
5.1 PCB板材要求
5.1.1確定PCB使用板材以及TG值
確定PCB所選用的板材，例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。
5.1.2確定PCB的表面處理鍍層
確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。
內(nèi)容太多，摘取一段。
PCB噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時(shí)不要上錫了，熔錫貼件就可以了。
PCB噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無(wú)鉛（絕對(duì)不會(huì)用純錫的，熔點(diǎn)高）。
1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;過(guò)波峰焊溫度需控制在260度左右;過(guò)回流焊溫度在260-270度左右。
2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝，含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)183度左右;錫爐溫度需控制在245-260度;過(guò)波峰焊溫度需控制在250度左右;過(guò)回流焊溫度在245-255度左右。
3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無(wú)鉛錫比較暗淡;無(wú)鉛板的浸潤(rùn)性要比有鉛板的差一點(diǎn)。
4、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ，有鉛錫的鉛含量達(dá)到37。
5、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用;不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好。無(wú)鉛錫比有鉛錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。
6、在PCB板表面處理中，通常做無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫的價(jià)格是一樣的，沒有區(qū)別。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。
由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
QC是QC質(zhì)量檢測(cè)
qc新七大手法指的是：關(guān)系圖法、KJ法、系統(tǒng)圖法、矩陣圖法、矩陣數(shù)據(jù)分析法、PDPC法、網(wǎng)絡(luò)圖法。
開料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板。
鉆孔
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理。
鉆孔及除膠、沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅。
除披鋒及銅沉積、圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查。
圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)。
