嘉盛半導體還是不錯的，嘉盛半導體是世界領先的半導體封裝與測試供應商，成立于1972年，總部位于馬來西亞，為全球客戶提供最廣泛的半導體封裝與測試服務，在業(yè)界被譽為最有經(jīng)驗的代工引領者。公司產(chǎn)品被應用于通訊、計算機、消費電子、汽車零部件上。核心業(yè)務包括制造業(yè)、金融服務業(yè)、保險業(yè)、資產(chǎn)運作業(yè)、銷售業(yè)以及旅游業(yè)等。
招聘條件：
1、女生16周歲以上,男生16周歲以上；
2、合法的身份證明。
3、視力好,接受能力強；
4、女生要求身高在150CM以上,男生要求身高在162CM以上。
工作方式：每工作5天,休息2天,白班和夜班輪換。
用餐：工作時間免費旦袱測惶爻耗詫同超括提供工作餐
住宿：公司提供員工住宿提供園區(qū)、新區(qū)、吳中區(qū)等共20多條廠車線路供員工上下班。
薪資福利：
底薪1500元綜合工資3500以上
保險公司為每位員工繳納五險一金
醫(yī)務廠內(nèi)設有醫(yī)務室及專業(yè)醫(yī)務人員，提供醫(yī)務服務及咨詢
其他年終時所有員工可享受相當于兩個月薪資的年終獎金。公司視員工個人工作表現(xiàn)，進行不定期調(diào)薪
不錯：嘉盛半導體是世界領先的半導體封裝與測試供應商，成立于1972年，總部位于馬來西亞，為全球客戶提供最廣泛的半導體封裝與測試服務，在業(yè)界被譽為最有經(jīng)驗的代工引領者。公司產(chǎn)品被應用于通訊、計算機、消費電子、汽車零部件上。核心業(yè)務包括制造業(yè)、金融服務業(yè)、保險業(yè)、資產(chǎn)運作業(yè)、銷售業(yè)以及旅游業(yè)等。年，總部位于馬來西亞，為全球客戶提供最廣泛的半導體封裝與測試服務，在業(yè)界被譽為最有經(jīng)驗的代工引領者，職工福利好，蘇州嘉盛半導體工作的工人員工有考核獎金、餐費補貼、防暑降溫費、過節(jié)費，五險一金等多種福利，休息時間足，待遇很好。
嘉盛半導體的活好干，工資待遇：工資收入，月薪：7500元，年終獎：8000元，五險一金，有社會保險（5險），有住房公積金，蘇州嘉盛半導體部門好。
部門多是以全自動設備在無塵室內(nèi)操作，也有部分低階產(chǎn)品用手工進行，是半導體封裝工序中重要關(guān)鍵工序，是非常輕松的。
簡介： 嘉盛半導體是世界領先的半導體封裝與測試供應商，成立于1972年，總部位于馬來西亞，為全球客戶提供最廣泛的半導體封裝與測試服務，在業(yè)界被譽為最有經(jīng)驗的代工引領者。公司產(chǎn)品被應用于通訊、計算機、消費電子、汽車零部件上。銷售網(wǎng)絡遍布歐美、亞洲各地?！ 〖问雽w的母公司馬來西亞豐隆集團是東南亞非常成功的集團公司，以馬來西亞為中心運作基地，在全球皆有企業(yè)運作。核心業(yè)務包括制造業(yè)、金融服務業(yè)、保險業(yè)、資產(chǎn)運作業(yè)、銷售業(yè)以及旅游業(yè)等。法定代表人：Manuel Zarauza Brandulas成立時間：2002-03-26注冊資本：4175萬美元工商注冊號：320594400003867企業(yè)類型：有限責任公司(外國法人獨資)公司地址：蘇州工業(yè)園區(qū)西沈滸路88號
該廠工作強度大，有點累。
普工每天12小時，工資是以蘇州政府指導工資標準為基礎，里面做東西基本全是流水線所以還是很累的。
嘉盛半導體是世界領先的半導體封裝與測試供應商，成立于1972年，總部位于馬來西亞，為全球客戶提供最廣泛的半導體封裝與測試服務，在業(yè)界被譽為最有經(jīng)驗的代工引領者。
嘉盛半導體wb部門主要負責研發(fā)和制造半導體封裝產(chǎn)品，包括晶片封裝、功率封裝、光學封裝、多層板封裝等。它們是電子元件的重要部分，在電子產(chǎn)品中發(fā)揮重要作用。其核心技術(shù)包括材料配方設計、工藝測試開發(fā)、三維掃描測量分析與信號傳遞性能的優(yōu)化。
它們幫助客戶在產(chǎn)品開發(fā)過程中準確有效地實施工藝，并提供高性能的產(chǎn)品，以應對不斷變化的市場需求。
百得電動做工細膩，樣式非常不錯，是他們的經(jīng)典款的，外觀非常時尚的，整體看著相當大氣，獨特的外觀造型，質(zhì)感很強的。
蘇州嘉盛半導體要看顯微鏡，有LJ-CL01三目顯微鏡，三目視頻顯微鏡，CCD影像儀視頻檢測儀高清HDMI，CCD視頻儀，視頻影像儀，LJ-XDC系列產(chǎn)品有:LJ-DSX01電視顯微鏡，LJ-SPX01視頻顯微鏡，XDC-10A,XDC-10C,XDC-10AH,XDC-10C等產(chǎn)品電視顯微鏡
嘉盛半導體wb部門是做封裝測試的。因為嘉盛半導體公司是一家提供半導體服務的全球領先企業(yè)，wb部門是封裝測試部門的簡稱，主要負責半導體芯片封裝及測試的工作，包括封裝技術(shù)研發(fā)、新產(chǎn)品封裝、工藝優(yōu)化、質(zhì)量控制、測試流程優(yōu)化等。此部門的工作對半導體芯片的性能和穩(wěn)定性有重要的保障作用，直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量及市場競爭力，因此非常重要。同時，該領域也是半導體行業(yè)中具有較高競爭度的領域之一，需要不斷創(chuàng)新和提高，以滿足市場及客戶需求。
