華為半導體工程師的待遇還是不錯的，年薪在30萬左右。
華為半導體技術工資待遇，半導體技術平均工資為21489元/月，其中36%的工資收入位于區(qū)間10000-15000元/月，18%的工資收入位于區(qū)間15000-20000元/月。據(jù)分享數(shù)據(jù)統(tǒng)計，華為半導體技術平均年終獎為40555元。
kla半導體待遇在同行業(yè)算是比較高的了，其中普通的流水線工人的話月工資是3500元，另外有300元的滿勤獎和200元的誤餐補助，根據(jù)加班時間不長，每月可以拿到4800元至5000元之間，流水線車間主任每月工資5000元至5500元，倉庫管理員月工資在3500元左右。
三星的工資跟別的企業(yè)工資差不多,只是工作收入穩(wěn)定,發(fā)放薪水準時,該有的法定假期還有社會福利是不會少.這個就是比國內(nèi)的企業(yè)好一點.首先公積金就不是所有企業(yè)有,社保有些企業(yè)還沒有,至于工資就得你自已去談,可先去人才市場上了解再確定.注:待遇=工資+社會福利+假期
1、負責相關工藝機臺測試項目及spec；
2、負責相關工藝線上產(chǎn)品流片過程中監(jiān)測項目及spec；
3、負責相關工藝測試參數(shù)，對超出spec的產(chǎn)品做異常處理及預防；
4、建立相關工藝生產(chǎn)作業(yè)流程，為生產(chǎn)遇到的問題提供解決方案，訓練操作員；
5、解決相關工藝轉移過程中出現(xiàn)的問題，配合需求執(zhí)行制程實驗；
6、負責相關工藝新耗材及2nd source耗材評估；
7、與設備工程師及操作員合作解決工藝生產(chǎn)中遇到的問題；
8、負責相關工藝需解決的特殊任務。
1、本科及以上學歷，材料學、物理學、電子科學等相關專業(yè)，可接收2019、2020年畢業(yè)生；
2、有較全面的計算機硬件軟件知識，較強的動手能力和團隊精神；
3、對半導體制造有高度興趣，有半導體行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、英文能力良好；
5、能接受輪班。
如果所謂的半導體代工是指晶圓的話，那么就有：
1）臺積電和飛利浦合資的SSMC（但這間主要是做臺積電和飛利浦的代工）
2）臺灣聯(lián)華（UMC）在小新的分廠
3）以前屬于小新政府的CHARTED（特許半導體），但前幾年已經(jīng)被中東財團收購，現(xiàn)已改名為GLOBAL FOUNDRIES
4）當然新加坡還有幾家晶圓廠，如STMicron, IMFlash, Hitachi。
目前，半導體行業(yè)是高科技產(chǎn)業(yè)中的一個重要領域，而半導體工藝工程師是該領域中不可或缺的人才。該職位的未來發(fā)展前景非常廣闊，特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興領域，這些領域對于計算機芯片和處理器的需求也越來越大，因此相關專業(yè)人才的需求也將隨之增加。
目前，半導體工藝工程師一般需要有碩士或博士學歷，并具備扎實的物理、化學、材料學等基礎知識，以及熟練掌握半導體工藝制程技術。據(jù)了解，該職位的平均工資水平較高，一般處于年薪20萬-50萬之間，但具體收入還取決于工作年限、技能水平、公司規(guī)模和所在地區(qū)等因素。
總體來說，隨著半導體行業(yè)和各個細分領域的快速發(fā)展，半導體工藝工程師的職業(yè)前景是非常廣泛的，而待遇也比較優(yōu)厚。但是也需要指出的是，該職位要求的硬件條件非常高，需要具備精湛的專業(yè)知識和技能，因此對于想從事該領域工作的人來說，需要花費大量的時間、精力和金錢投資自己的學習和職業(yè)發(fā)展。
不好意思,我沒進過三星半導體,及三星企業(yè),但我跟東莞遼步夏嶺背三星開關電源研發(fā)人員接觸過,跟他們共同研究過電源,也聊過天,他們的待遇算正規(guī)的,法定的假期,及獎金,福利待遇都會有,什么年假,產(chǎn)假,陪產(chǎn)假,等,薪水如果是員工是按當?shù)胤ǘüべY,例如現(xiàn)在是1800底薪,那肯定是1800,外加加班費比例.如果是帶職位技術人員,這個薪水就得自已去談,多少就是自已去定位,如果你談低了,就沒得說了,試用期后也會加到相應的公司級別薪水.每個級別都有個最低工資及最高工資標準,這些可以內(nèi)部查得到,但真正拿到多少是保密的.泄露者都會開除.
華虹半導體公司非常不錯。
我有一位非常要好的高中同學，目前就在該公司進行相關的工作期間我和他也聊到過他的工作情況，他告訴我在2021年，他一年的收入在30萬左右，其次逢年過節(jié)的時候，公司還會給到他一些額外的獎勵和獎金，綜合以上，我認為該公司普工2021年待遇非常不錯
排名如下：
1、Intel（英特爾）
簡介：世界最大的半導體公司，成立于1968年，總部位于美國加州圣克拉拉，現(xiàn)為納斯達克上市公司。Intel生產(chǎn)多種類型的微處理器、主板芯片組、固態(tài)硬盤等。2015年6月2日，Intel宣布以167億美元收購FPGA生產(chǎn)商Altera。
2、Broadcom（博通）
簡介：世界最大的WLAN芯片廠商，也是世界最大的無廠半導體公司之一，成立于1991年，總部位于美國加州爾灣。博通公司的產(chǎn)品包括機頂盒、集成電路、移動通信、處理器、藍牙、無線網(wǎng)絡等。2015年5月28日，Avago以370億美元收購博通（Broadcom）。這是2015年半導體行業(yè)里最大一次并購。
3、Qualcomm（高通）
簡介：美國的一家無線通信研發(fā)公司，成立于1985年，總部位于美國加州圣迭戈，為納斯達克上市公司。高通的主營業(yè)務包括CDMA技術、MediaFLO、高通驍龍?zhí)幚砥鳎⊿napdragon）等。2016年10月27日，高通以大約470億美元的價格收購高性能、混合信號半導體供應商NXP。
4、TI（德州儀器）
簡介：美國的一家上市公司，成立于1951年，總部位于德克薩斯州達拉斯，主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導體，在數(shù)字信號處理和模擬電路方面處于世界領先水平。
5、Micron（美光）
簡介：全球最大的半導體廠商之一，為紐交所上市公司，標準普爾500指數(shù)成分股，成立于1978年，總部位于愛達荷州波夕。鎂光產(chǎn)品包括內(nèi)存、固態(tài)硬盤、影像傳感器等。
6、NXP（恩智浦）
簡介：全球十大半導體公司，于2006年9月1日成立，其前身為皇家飛利浦公司的事業(yè)部之一，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦致力于為汽車電子、智能識別、家庭娛樂、手機及個人移動通信以及多重市場半導體等市場領域提供半導體、系統(tǒng)解決方案和軟體。2015年12月8日，NXP以118億美元收購美國Freescale(飛思卡爾半導體)。2016年10月27日，NXP被高通以大約470億美元的價格收購。
7、Mediatek（聯(lián)發(fā)科）
簡介：臺灣聯(lián)發(fā)科是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品。
倒班工程師工資待遇，在職朋職業(yè)圈上已有10位圈友現(xiàn)身分享：半導體倒班工程師平均工資為8188元/月，其中54%的工資收入位于區(qū)間6000-8000元/月，18%的工資收入位于區(qū)間8000-10000元/月。據(jù)分享數(shù)據(jù)統(tǒng)計，半導體倒班工程師平均年終獎為8333元。
