fpc軟板壽命：
倉庫的溫度最好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的FPC板一般能儲存6個月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的FPC板一般能儲存3個月。
對于長時間不使用的FPC板，電路板廠家最好在其上面刷上一層三防漆，三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣FPC板儲存壽命會增加到9個月之久。
答：東北燒烤軟板是指牛板筋中較軟的部分。
烤牛板筋大家都熟悉了，而牛板筋又有硬的地方和軟的地方，把硬一點的部分叫硬板；軟一點的部分叫軟板。烤硬板和考軟板是東北燒烤特色，南方地區(qū)少有。軟板不怎么硬，也不容易塞牙，香嫩豐腴，與常吃的烤牛板筋不同，很不錯。這個還有生吃法，味道帶有點甜口。
根據(jù)剛性軟板的尺寸設(shè)定Pcb板尺寸，然后選擇剛性軟板材料。
1 內(nèi)容、時間覆蓋、重點等均不同；
2 個人簡歷，包括的內(nèi)容更寬、更廣泛，從自己上大學(xué)、甚至上中學(xué)、有的會包括小學(xué)時期寫起，其中有獲獎等內(nèi)容，整體上來說，重點和技術(shù)含量上稍欠一些；
3 工作簡歷，包括的內(nèi)容主要是工作時間的主要業(yè)績，技術(shù)含量稍高，有重點，時間涵蓋的要比個人簡歷短。
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
安裝孔：用于固定印刷電路板。
導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗
阻抗計算：1.介電常數(shù)ErEr（介電常數(shù)）
就目前而言通常情況下選用的材料為FR-4，該種材料的Er特性為隨著加載頻率的不同而變化，一般情況下Er的分水嶺默認(rèn)為1GHZ（高頻）。
目前材料廠商能夠承諾的指標(biāo)<5.4（1MHz)，根據(jù)我們實際加工的經(jīng)驗，在使用頻率為1GHZ以下的其Er認(rèn)為4．2左右。
1.5—2.0GHZ的使用頻率其仍有下降的空間。
故設(shè)計時如有阻抗的要求則須考慮該產(chǎn)品的當(dāng)時的使用頻率。
我們在長期的加工和研發(fā)的過程中針對不同的廠商已經(jīng)摸索出一定的規(guī)律和計算公式。
?7628----4.5（全部為1GHz狀態(tài)下)?2116----4.2?1080----3.62.介質(zhì)層厚度HH（介質(zhì)層厚度）
該因素對阻抗控制的影響最大故設(shè)計中如對阻抗的寬容度很小的話，則該部分的設(shè)計應(yīng)力求準(zhǔn)確，F(xiàn)R-4的H的組成是由各種半固化片組合而成的（包括內(nèi)層芯板），一般情況下常用的半固化片為：
?1080厚度0.075MM、
?7628厚度0.175MM、?2116厚度0.105MM。3.線寬W對于W1、W2的說明：此處的W=W1，W1=W2.規(guī)則：W1=W-AW—-設(shè)計線寬A—–Etchloss(見上表)走線上下寬度不一致的原因是：PCB板制造過程中是從上到下而腐蝕，因此腐蝕出來的線呈梯形。
4.綠油厚度：因綠油厚度對阻抗影響較小，故假定為定值0.5mil。5.銅箔厚度外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種，但經(jīng)過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。
內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最
軟質(zhì)PVC在制做過程中必然添加增塑劑，新買的軟玻璃有點增塑劑氣味也是非常正常的。不過不用擔(dān)心，對人體沒什么影響，而且三五天過后就沒什么味了。是PVC就不要討論環(huán)保問題，因為其材質(zhì)本身就不屬于環(huán)保材料。
聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制作成具有高度可靠性絕佳的可繞性印刷電路板。
FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
FPC單層軟板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。
FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護(hù)膜即可。
寫如被聘用，希望盡快融入企業(yè)的文化氛圍之中，掌握更多更快捷的業(yè)務(wù)技巧。盡自己所學(xué)更多的服務(wù)于企業(yè)，為企業(yè)實現(xiàn)自己的價值。 簡歷格式如下：
1、封面。最上面是學(xué)校名稱，往往還會附上一張學(xué)校某處景觀的照片，多半會是主教學(xué)樓。圖片下面是自己的一些簡單信息，如姓名、專業(yè)等等，最下面可能還會有句格言警句。對于格言警句，我們很少關(guān)注。 我認(rèn)為很多可能是畢業(yè)生臨時翻出來的，不一定真是自己平時一貫記在心里的座右銘。寫上可以，至少會讓封面看起來不那么空，但是一定要記住，格言警句要找些讓人聽起來舒服的。
2、求職信。多充滿了溢美之辭和自己的雄心壯志，當(dāng)然自己的優(yōu)點也是不可少的。
3、簡歷正文。包括自己的個人基本情況（包括自己的聯(lián)系方式），求職意向、學(xué)習(xí)經(jīng)歷、工作經(jīng)歷或社會實踐、科研成果、獎勵、課程、外語和計算機能力、特長等。應(yīng)該比較全面了。
4、英文求職信。應(yīng)該是從中文求職信主要內(nèi)容中翻譯過來的。
5、英文簡歷。這個也不多說了。
6、學(xué)校推薦信（如果有）、成績單。
7、各種證書復(fù)印件。包括四六級證、獎學(xué)金證、各種榮譽稱號證書，我還見過駕照復(fù)印件。
